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目前常見導熱材料主要包括導熱墊片導熱灌封膠導熱膠導熱硅脂等導熱膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料，兩者最大的區(qū)別就是導熱膠會固化具有粘接性能，而導熱硅脂不會固化，無粘接性能導熱硅脂作為熱源和散熱器之間的間隙填充材料起到散熱作用導熱硅脂可以排除兩個接觸平面間空隙中的空氣，使熱量的；導熱灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封...